南茂看好今年营业额 上海厂拟扩产

据PCB打样专家了解，南茂董事长郑世杰表示，今年营业额表现可较去年成长个位数百分点，预估2018年南茂在中国大陆上海厂产能扩充后，每年可带来2亿美元营业额。南茂今天在证交所举办法说会。

据PCB打样专家了解，展望今年营运表现，南茂董事长郑世杰表示，今年营业额表现可望较去年佳，成长幅度大约在个位数百分点，今年主要营运动能来自于大尺寸面板驱动IC、利基型动态随机存取内存（niche DRAM）和微机电（MEMS）领域。

展望中国大陆上海宏茂微电子布局，郑世杰表示，在客户要求下启动上海厂驱动IC产线投资，规划3年时间，将扩充上海厂金凸块月产能到5万片，中小尺寸面板驱动IC所需玻璃基板封装(COG)以及大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)，月产能到9200万颗。

郑世杰表示，预计到2018年，南茂上海厂的驱动IC封测产能，将扩增到总产能的40%，预估到2018年，上海厂扩充后每年可带来2亿美元的营业额。

谈到中国大陆紫光参与南茂私募案，郑世杰表示，需要经过台湾主管机关核准后才可交割，会遵守政府相关规定。透过紫光参与南茂私募，南茂可以接触到更多中国大陆的厂商，中国大陆厂商也可以充分运用南茂的产能。

展望今年，法人预估，南茂今年整体业绩可较去年成长5%到7%，第1季业绩表现可维持去年第4季水平。

法人表示，今年市场对大尺寸电视面板驱动IC的需求量大，中国大陆对于大尺寸面板需求大，加上4K电视市场渗透率预期可提升到25%，南茂既有驱动IC封测产能供不应求，因此扩充上海厂驱动IC封测产能。

法人表示，南茂上海厂扩充驱动IC封测产能，第1期资金需求规模大约4000多万美元，预估整厂完成资金需求约2亿美元。

南茂去年合并营收新台币198.69亿元，去年合并毛利率20.58%，去年营业利益25.78亿元，合并营益率12.98%，去年归属母公司业主净利22.3亿元，每股税后盈余2.54元。

南茂表示，去年营收下降近10%，主要是内存封测和小尺寸面板驱动IC封测需求趋缓，稼动率偏低。

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